Промышленные тенденции: вызовы безопасности, стоящие за революцией жидкого охлаждения Согласно последнему исследованию TrendForce, скорость проникновения жидкого охлаждения в центрах обработки данных ИИ, как ожидается, вырастет с 14% в 2024 году до 33% в 2025 году, продолжая расти в ближайшие годы. С этим растущим спросом традиционные методы обнаружения не хватают как точности, так и эффективности,…
17-я международная выставка Blechexpo по обработке листового металла открылась 21 октября 2025 года в Штутгарте, Германия. HGTECH представила две передовые системы обработки листового металла и серию ориентированных на промышленность решений, демонстрирующих силу и жизнеспособность интеллектуального производства. Как одна из ведущих мировых выставок для обработки листового металла, Blechexpo фокусируется на применении в различных отраслях,…
SEOUL, Korea — October 21–24, 2025 — На выставке Korea Electronics Show 2025 (KES 2025), проходившей в выставочном центре COEX в Сеуле, HGTECH продемонстрировала свои новейшие лазерные интеллектуальные производственные системы и ориентированные на промышленность решения для микроэлектроники PCB, электроники 3C и полупроводниковой промышленности. Korea Electronics Show (KES) – крупнейшая и наиболее представительная выставка в Корее…
Гамбург, Германия — 21–23 октября 2025 года — HGTECH представила всеобъемлющий спектр лазерных интеллектуальных производственных решений для промышленности водородной энергетики на выставке Hydrogen Technology Expo Europe в Гамбурге, привлекая широкое внимание мировых профессионалов отрасли. По мере ускорения глобального энергетического перехода водородная промышленность переживает быстрый рост. Используя эту историческую возможность, компания HGTECH разработала комплексные решения…
С 12 по 15 октября 2025 года в Эр-Рияде состоялось ведущее мероприятие на Ближнем Востоке для металлопроизводственной промышленности – FABEX Saudi Arabia 2025. Как мировой пионер в области лазерного интеллектуального производства, HGTECH произвела мощное впечатление с помощью ряда флагманских систем и индивидуальных решений. На стенде E39, зале A1, HGTECH продемонстрировала следующий уровень лазерной технологии…
Технология HUD (Head-Up Display) расширяется в автомобильной, AR и высококлассной электронике. Его изогнутое стекло требует высокой прозрачности, сложных форм и точной обработки. Традиционная резка часто вызывает расщепления и трещины, снижая урожайность и повышая затраты. Рост спроса на новые энергетические транспортные средства и интеллектуальное вождение делает лазерную резку ключевым решением для повышения качества и эффективности. …
Промышленность потребительской электроники продвигается к быстрой итерации и высокоточной интеграции. Производство смартфонов вступило в эру микронной точности, и лазерная технология стала ключевой движущей силой этой трансформации. HGTECH, благодаря своей выдающейся технологии, способствует интеллектуальному модернизации производства отрасли потребительской электроники. Лазерная маркировка Технология лазерной маркировки HGTECH идеально подходит для маркировки логотипов бренда смартфона, спецификаций,…
Точный лазер для PCB Волной цифровизации развивающиеся отрасли, такие как связи 5G, смартфоны, автомобильная электроника и носимые устройства, процветают, ставя более высокие требования к электронным компонентам для миниатюризации, интеграции и высокой производительности. Как основная основа электронной продукции, печатная плата (PCB) играет решающую роль в электрическом соединении и конструктивной поддержке. Чтобы удовлетворить спрос на более высокую…
Точное кодирование продукта В быстро развивающейся промышленности напитков эффективная и надежная идентификация продукта имеет важное значение для безопасности бренда, соблюдения нормативных актов и отслеживаемости цепочки поставок. Традиционные методы кодирования, такие как струйная печать, часто испытывают трудности с размазанием, выблесканием и высокими затратами на обслуживание, что приводит к несоответствию маркировки продукта и повышению эксплуатационной неэффективности….
Промышленные проблемы: границы традиционного бурения В производстве полупроводников бурение микротворов на стеклянных подложках имеет решающее значение, но очень сложно. Традиционное механическое бурение медленно, склонно к микро-трещинам и раздроблению края, и часто приводит к плохому качеству отверстий. Эти проблемы снижают производительность и препятствуют миниатюризации устройства и улучшению производительности. По мере развития интеграции чипов диаметры отверстий…
