Category Archives: News

Лазерное бурение стекла: прорыв в производстве полупроводников

Laser Glass Drilling

Промышленные проблемы: границы традиционного бурения   В производстве полупроводников бурение микротворов на стеклянных подложках имеет решающее значение, но очень сложно. Традиционное механическое бурение медленно, склонно к микро-трещинам и раздроблению края, и часто приводит к плохому качеству отверстий. Эти проблемы снижают производительность и препятствуют миниатюризации устройства и улучшению производительности. По мере развития интеграции чипов диаметры отверстий…

Ультрабыстрая пикосекундная ультрафиолетовая лазерная резка в промышленности 3C: ключевой инструмент для точного производства 3C

  По мере того как смартфоны, планшеты и носимые устройства продолжают развиваться, индустрия 3C требует все более точных производственных процессов. Тенденция к более тонким экранам, миниатюризированным компонентам и более сложным структурам сделала традиционные методы резки неадекватными. В этом контексте ультрабыстрая пикосекундная ультрафиолетовая лазерная резка стала ключевой технологией для модернизации производства 3С.   Ограничения традиционных методов…

Лазерная резка пластин: технологические прорывы, приводящие к трансформации промышленности

Wafer Laser Cutting

Рост спроса на полупроводники и рост лазерной резки   В последние годы мировая полупроводниковая индустрия пережила быстрый рост, подпитываемый бумом таких секторов, как связи 5G, искусственный интеллект, Интернет вещей и электромобили. Как основной материал в производстве чипов, пластинки требуют точной и эффективной резки, поскольку их качество напрямую влияет на производительность чипов и урожайность. Хотя механическая…

Precision at the Core: Laser Wafer Marking in Advanced Semiconductor Manufacturing

wafer laser marking

Rising Demands: Why Traditional Marking Methods Fall Short   As the semiconductor industry advances toward more sophisticated process nodes, the complexity and integration of wafer fabrication continue to increase, placing higher demands on surface marking technologies. As the foundational substrate for chip production, the precision and reliability of traceability codes and dicing alignment marks on…

HGTECH’s first “Laser Intelligent Manufacturing 4S Store” grandly opened in Hungary

  On July 29, HGTECH successfully held the “Global Partners Conference & Opening Ceremony of the Europe Exhibition Center” in Hungary. Global partners gathered in Budapest to witness HGTECH’s innovative strength in advancing its global presence and serving the international market. Ma Xinqiang, Party Secretary, Chairman, and President of HGTECH, attended the event along with…

HGLaser Showcases at LASER World of PHOTONICS 2025 in Munich, Germany

  From June 24 to 27, the world’s premier event for the photonics industry — LASER World of PHOTONICS 2025 — grandly opened at Messe München (New Munich Trade Fair Centre).   On this global stage of cutting-edge technology, HGLaser made a stunning appearance with its latest innovations and the most comprehensive “Laser + Intelligent…

Laser Manufacturing of Battery Modules: The Efficient Engine Driving Clean Energy

Basic Concept of Battery Modules   With the rapid development of electric vehicles and energy storage systems, battery module manufacturing has become a critical part of advancing green energy. As a core component, a battery module integrates multiple cells connected in series and parallel, equipped with a thermal management system, battery management system (BMS), and…

Shining in Busan! HGLaser Showcases Laser “Superpowers” at BUTECH

On May 20, 2025, the highly anticipated BUTECH International Machinery Exhibition grandly opened in Busan, South Korea.HGLaser made a stunning appearance, showcasing cutting-edge laser intelligent manufacturing technologies for automotive, heavy machinery, and shipbuilding industries—demonstrating the robust strength of China’s laser industry to the global market! 01. Star Products Leading Laser Intelligent Manufacturing AUTOBOT3015 – 3D…

HGTECH partners with Swiss company Synova to jointly explore new market opportunities in Laser MicroJet® technology.

On April 22, HGTECH’s core subsidiary HGLaser and Swiss company Synova officially announced the establishment of a joint venture in Beijing. The two parties held in-depth discussions on implementing the joint venture’s strategic roadmap and deeply integrating Laser MicroJet® applications, jointly exploring prospects for future cooperation. The founding ceremony was attended by Mr. Deng Jiake,…

New Product Launch: HGLaser Makes a Grand Appearance at the China International Machine Tool Show

China International Machine Tool Show · CIMT On April 21, the China International Machine Tool Show opened grandly in Beijing. HGLaser showcased two groundbreaking intelligent devices centered around high-end manufacturing, demonstrating its strong capabilities in independent research and development. The solutions presented include “Laser + Intelligent Manufacturing” for industries such as automotive manufacturing, sheet metal…