Рост спроса на полупроводники и рост лазерной резки
В последние годы мировая полупроводниковая индустрия пережила быстрый рост, подпитываемый бумом таких секторов, как связи 5G, искусственный интеллект, Интернет вещей и электромобили. Как основной материал в производстве чипов, пластинки требуют точной и эффективной резки, поскольку их качество напрямую влияет на производительность чипов и урожайность. Хотя механическая резка по-прежнему широко используется, она борется с ультратонкими или высокотвердыми пластинками, часто приводящими к расщеплению, микротрещинам и снижению надежности.
По мере того как архитектуры чипов становятся все более миниатюрными и интегрированными, традиционные методы обработки достигают своих пределов. На этом фоне лазерная резка быстро приобретает тягу в обработке пластинок благодаря своей бесконтактной работе, высокой точности и гибкости, которая становится ключевым фактором в текущем модернизации отрасли.
Ограничения обычных технологий резки
Основная проблема с механической резкой заключается в ее контактной обработке, которая приводит к механическому напряжению и тепловым эффектам, которые могут легко повредить края пластинки. Это особенно проблематично для ультратонких пластинок, где урожайность часто пытается превысить 80%. При обработке жестких материалов, таких как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), алмазные лезвия быстро износятся, что приводит к высоким затратам на замену инструмента и снижению эффективности производства. Кроме того, относительно широкая граница механической резки ограничивает ее эффективность в упаковке с высокой плотностью и схемах с тонким шагом. В передовых приложениях, таких как вентилятор, упаковка 2.5D / 3D и MEMS, где точность и гибкость имеют решающее значение, традиционные методы часто не хватают, что препятствует дальнейшему улучшению производительности конечного продукта.
Основные преимущества лазерной резки: точность, минимальное повреждение и умная обработка
Лазерная резка пластин использует высокоэнергетические лучи для обработки материалов без физического контакта, эффективно устраняя механическое напряжение и значительно уменьшая расщепление и микротрески. Это делает его особенно подходящим для высокоточного разделения сверхтонких и хрупких материалов. Ультрафиолетовые и ультрабыстрые лазеры (например, фемтосекунды, пикосекунды) позволяют “холодную обработку” с минимальными зонами, подвергаемыми воздействию тепла, производя чистые, гладкие разрезы, которые повышают производительность устройства и последовательность упаковки. По сравнению с обычными методами размеры лазерных пятен могут быть уменьшены всего до нескольких микронов, а ширины края контролируются до 10 мкм, удовлетворяя требованиям упаковки высокой плотности, миниатюризации и интеграции чипов.
Лазерные системы также предлагают широкую совместимость материалов, способные обрабатывать кремний, стекло, сапфир, карбид кремния, нитрид галлия и многое другое. Регулируя длину волны и параметры импульса, лазеры могут справляться с различными толщинами пластинок и структурными сложностями. Кроме того, лазерное оборудование может беспрепятственно интегрироваться с системами автоматизации, машинным зрением и алгоритмами ИИ, что позволяет автоматически обнаруживать края, распознавать дефекты и адаптивное планирование пути. Эти функции значительно повышают эффективность, последовательность и согласованность с целями интеллектуального производства.
HGTECH глубоко участвует в разработке точного лазерного резающего оборудования, запуская решения для лазерной резки с несколькими пластинками, адаптированные для потребительской электроники, энергетических устройств и MEMS. Благодаря высокой урожайности, стабильной точности и высокой совместимости систем эти решения помогают клиентам перейти от традиционного производства к интеллектуальному производству.
Лазерная технология расширяет будущее производства чипов
По мере того как чипы продолжают развиваться к меньшим размерам и более высокой производительности, лазерная резка будет играть все более жизненно важную роль в производстве полупроводников. Ведущие отечественные производители лазерного оборудования, такие как HGTECH, ускоряют прорывы в области ультрафиолетовых лазеров, ультрабыстрых лазеров и интеллектуальных технологий управления, приводя резку пластинок к большей изощренности и автоматизации. В будущем лазерная резка станет неотъемлемой частью передового производства чипов, что позволит полупроводниковой промышленности достичь более высокой точности, улучшения урожайности и снижения затрат на пути к устойчивому развитию.
О компании HGTECH
HGTECH является пионером и лидером промышленного применения лазера в Китае и авторитетным поставщиком глобальных решений для лазерной обработки. Мы всеобъемлющим образом планируем строительство лазерного интеллектуального оборудования, производственных линий измерения и автоматизации и умных заводов, чтобы обеспечить общее решение для интеллектуального производства.
Мы глубоко понимаем тенденцию развития обрабатывающей промышленности, постоянно обогащаем продукты и решения, придерживаемся изучения интеграции автоматизации, информатизации, интеллекта и обрабатывающей промышленности и предоставляем различным отраслям системы лазерной резки, системы лазерной сварки, серии лазерной маркировки, полное оборудование для лазерной текстурирования, системы лазерной тепловой обработки, лазерные буровые машины, лазеры и различные вспомогательные устройства Общий план строительства специального лазерного оборудования для обработки и обор
