SMT/IC Подложка
Лазер + Упаковка + Контроль
Интегрированное интеллектуальное производственное решение
В области 3C-электроники, печатных плат микроэлектроники и полупроводников HGTECH разработала серию продуктов «первых в мире, лидеров отрасли и специализированных высоких технологий» на основе глубоких технических экспертиз и тесного взаимодействия с глобальной электронной промышленностью.
В секторе 3C HGTECH предлагает комплексные решения для лазерной обработки — от твёрдых хрупких материалов до внутренних структурных компонентов смартфонов.
В индустрии печатных плат HGTECH ускоряет переход к высокой плотности и миниатюризации.
В полупроводниковом секторе HGTECH успешно разработала ключевое оборудование, включая лазерную резку пластин и лазерную отжиг, с целью преодоления основных технических барьеров и постепенного создания полной цепочки лазерного интеллектуального производства для электроники.
Твердые хрупкие материалы
Интегрированное интеллектуальное производственное решение
3C Industry
Интегрированное интеллектуальное производственное решение
В дальнейшем HGTECH продолжит осваивать зарубежные рынки 3C-электроники, укреплять свою присутствие в глобальных центрах электронного производства и отслеживать возникающие потребности в ИИ-управляемом производстве и гибком производстве в Европе и по всему миру. Благодаря постоянным технологическим инновациям и усовершенствованным рыночным стратегиям HGTECH будет дальше демонстрировать свои инновационные возможности международным клиентам.
