С быстрым развитием крупномасштабных моделей искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC) спрос на вычислительную мощность серверов для ИИ экспоненциально растет. В 2023 году глобальная вычислительная мощность достигла 910 EFLOPS, увеличившись на 40% по сравнению с предыдущим годом, а вычислительная мощность для интеллектуальных систем достигла 335 EFLOPS, что составляет впечатляющий рост на 136%. В то же время резко ускорились поставки серверов для ИИ: ожидается, что к 2024 году объем поставок высокопроизводительных моделей достигнет 543 000 единиц, что на 172% больше, чем в предыдущем году. С точки зрения рыночной стоимости, ожидается, что к 2025 году сегмент серверов для ИИ превысит 298 миллиардов долларов США, что составит более 70% от общего рынка серверов.
Однако за этим взрывным ростом скрываются растущие проблемы: увеличение энергопотребления, повышение плотности размещения оборудования в стойках и усложнение системы терморегулирования предъявляют беспрецедентные требования к точности, гибкости и эффективности производства шасси. Традиционные методы штамповки и обработки на станках с ЧПУ с трудом справляются с модернизацией конструкций и быстрыми темпами внедрения новых технологий, создавая ограничения в системах электропитания, охлаждения и производства, которые теперь являются критическими узкими местами для инноваций.
По мере развития корпусов серверов для ИИ в сторону более сложных конструкций, более жестких допусков и более плотных вентиляционных систем, лазерная резка демонстрирует явные преимущества благодаря своим характеристикам: отсутствию необходимости в пресс-формах до высокой скорости и точности. Процесс работает непосредственно с чертежей САПР без использования пресс-форм, что позволяет оперативно адаптироваться при изменении конструкции, прототипировании, мелкосерийном производстве или итеративной оптимизации конструкции, исключая затраты и время, связанные с изготовлением пресс-форм.
Для таких важных элементов, как вентиляционные решетки, тонкий луч лазера и минимальная зона термического воздействия позволяют создавать гладкие, без заусенцев, стенки отверстий на тонких листах алюминия и нержавеющей стали. Это не только повышает эффективность воздушного потока, но и открывает больше возможностей для проектирования системы охлаждения. Точность размеров может поддерживаться в пределах ±0,05 мм, обеспечивая надежное выравнивание кронштейнов модулей GPU, точек крепления материнской платы, интерфейсов радиаторов и других конструктивных элементов. Точные кромки резки и направляющие отверстия значительно улучшают последующие процессы гибки, сварки и клепки, повышая стабильность сборки и надежность системы.
Мощные волоконные лазеры обеспечивают исключительную скорость резки, особенно для тонких листов алюминия и нержавеющей стали, широко используемых в массовом производстве корпусов для ИИ, значительно ускоряя производительность и сокращая производственные циклы. Поскольку снижение веса становится все более важным в проектировании корпусов серверов, лазерная резка сохраняет превосходные характеристики при работе с алюминиевыми и магниевыми сплавами, обеспечивая чистые кромки с минимальной термической деформацией — что способствует как снижению веса, так и повышению прочности конструкции.
Лазерная резка также легко интегрируется в интеллектуальные производственные системы благодаря автоматизированной загрузке/выгрузке, визуальному позиционированию, интеллектуальному размещению деталей и подключению к MES-системам. Это обеспечивает высокоавтоматизированное, стандартизированное производство с минимальным ручным вмешательством, меньшим количеством ошибок, повышенной гибкостью линии и стабильной производительностью — идеальное решение для серверных производственных сред, где часто происходят структурные обновления. Присущая ей адаптивность делает ее подходящей для индивидуальных и мелкосерийных проектов, позволяя быстро переходить между вариантами конструкции без оснастки или сложной настройки, тем самым сокращая циклы разработки и ускоряя внедрение новых продуктов.
Стабильное качество резки еще больше повышает ее ценность. Гладкие кромки и ровные профили минимизируют постобработку и сокращают объем доработок, повышая общую эффективность производства и улучшая механическую прочность корпуса, структурную надежность и внешний вид поверхности — что делает лазерную резку весьма привлекательным вариантом для производства серверов в эпоху крупномасштабных вычислений с использованием искусственного интеллекта.
По мере расширения Gen-AI, сверхбольших моделей и крупномасштабной инфраструктуры обучения ожидается дальнейший рост энергопотребления серверов ИИ. По оценкам Deloitte, к 2026 году глобальный спрос на электроэнергию для центров обработки данных достигнет 96 ГВт, причем более 40% этого спроса будет обусловлено рабочими нагрузками ИИ. Мощные ускорители повышают удельную мощность стоек с традиционного уровня 5–10 кВт до диапазона 30–100 кВт. Этот рост тепловой плотности и сложности конструкции поднимает планку для точности шасси, теплового проектирования и характеристик материалов.
На этом фоне ценность лазерной резки становится еще более очевидной. Благодаря развитию оборудования в сторону большей мощности, более высокой скорости обработки, меньших зон теплового воздействия и более интеллектуального управления процессом, а также более глубокой интеграции в автоматизированную раскройку, MES и удаленный мониторинг, лазерное производство достигнет новых высот в автоматизации и стабильности процесса.
Для следующего поколения высокоплотных и сложных корпусов серверов для ИИ лазерная резка — благодаря своей точности, эффективности и гибкости — продолжит обеспечивать снижение веса, оптимизацию конструкции и крупномасштабное производство, предоставляя надежные производственные возможности для будущего высокопроизводительных вычислений.
HGTECH — пионер и лидер в области применения лазерных технологий в промышленности Китая, а также авторитетный поставщик глобальных решений для лазерной обработки. Мы комплексно проектируем строительство интеллектуального лазерного оборудования, измерительных и автоматизированных производственных линий и «умных» заводов, предоставляя комплексные решения для интеллектуального производства.
Мы глубоко понимаем тенденции развития обрабатывающей промышленности, постоянно совершенствуем продукцию и решения, стремимся к интеграции автоматизации, информатизации, интеллектуальных технологий и обрабатывающей промышленности, и предлагаем различным отраслям комплексные планы по строительству специализированного лазерного и плазменного оборудования для обработки материалов, а также автоматизированных производственных линий и «умных» заводов, включая системы лазерной резки, лазерные сварочные системы, лазерную маркировку, комплектное оборудование для лазерной текстуризации, системы лазерной термообработки, лазерные сверлильные станки, лазеры и различные вспомогательные устройства.
